Tabla de procesos para placas de circuito
TABLA DE PROCESOS PARA PLACAS DE CIRCUITO DE PRODUCTOS DE IMPRESION POR TRANSFERENCIA TERMICA |
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Tecnología de orificios pasantes |
Tecnología de montaje superficial (SMT) |
Luego del |
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Parte superior |
Parte inferior |
Parte superior o parte inferior |
proceso |
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B-426, B-436, B-457, B-477, B-478, B-479, B-487, B-497 |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
| B-495 |
Sí |
No |
Sí |
Sí |
|
B-422, B-423, B-428, B-433, B-435, B-438, B-459, B-473, B-488, B-498 |
Sí* |
No |
No |
Sí |
* En temperaturas extremadamente altas, se recomienda probar estos materiales.
TABLA DE PROCESOS PARA PLACAS DE CIRCUITO DE PRODUCTOS DE IMPRESION POR LASER |
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Tecnología de orificios pasantes |
Tecnología de montaje superficial (SMT) |
Luego del |
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Parte superior |
Parte inferior |
Parte superior o parte inferior |
proceso |
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| B-652 |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
| B-409, B-709, B-747, B-773, B-799 |
Sí* |
No |
No |
Sí |
* En temperaturas extremadamente altas, se recomienda probar estos materiales.
TABLA DE PROCESOS PARA PLACAS DE CIRCUITO DE PRODUCTOS DE MATRIZ DE PUNTOS |
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Tecnología de orificios pasantes |
Tecnología de montaje superficial (SMT) |
Luego del |
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Parte superior |
Parte inferior |
Parte superior o parte inferior |
proceso |
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| B-652, B-658 |
Sí |
Sí |
Sí |
Sí |
| B-164 |
Sí |
No |
Sí |
Sí |
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B-110, B-499, B-502, B-607, B-619, B-637, |
Sí* |
No |
No |
Sí |
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